近日，美国加州大学圣地亚哥分校的研究团队在《先进材料》上发表了一篇论文，主要对软电子材料及其结构进行了总结和展望：
1.综述了用于可拉伸电子器件的水凝胶、液态金属、导电聚合物和纳米材料的各种材料特性，并介绍了相关的加工方法和代表性应用。
2.总结了可拉伸电子设备的各种结构设计和工作机制，包括波浪/褶皱、岛桥、纹理、折纸、基里加米、裂缝和互锁。着重介绍了各种结构的机械设计考虑和机械特性。
3.展望了可拉伸电子目前面临的挑战和未来可能的研究方向。
根据表面是否可以发展成平面，表面可以分为可延伸表面和不可延伸表面。可展曲面具有零高斯曲率，在不拉伸或不压缩的情况下可以展开成平面。示例包括圆柱形和圆锥形表面。不可延展的表面不符合这个标准，例如球面和人体表面。根据定义，柔性电子设备只能覆盖可延展的表面，当设备想要无缝集成到不可延展的表面时，延展性就变得必要了。两种策略可以赋予器件可拉伸的特性：1)材料创新，通过合成内在的可拉伸材料或整合可拉伸材料；2)结构设计，赋予不可拉伸材料特殊的机械结构，通过材料结构的变形吸收施加在器件上的应力和应变，从而避免材料本身的失效。
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