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S系列 （使用工艺）
采用注塑成型的原理。塑封的过程是，现将半导体芯片放入模腔中，用传递成型的方法将粉末挤压到模腔中，并将半导体芯片包埋，同时交联固化成型，在半导体表面涂覆上一层膜。
粉末工艺特性：流动性好，易脱模。
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