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S系列 (使用工艺)
采用注塑成型的原理。塑封的过程是,现将半导体芯片放入模腔中,用传递成型的方法将粉末挤压到模腔中,并将半导体芯片包埋,同时交联固化成型,在半导体表面涂覆上一层膜。
粉末工艺特性:流动性好,易脱模。
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