导热垫表面具有一定的柔韧性、优异的绝缘性、可压缩性和天然粘性。它们是专门为利用缝隙传热的设计方案而生产的。它们可以填充缝隙，完成发热部件和散热部件之间的热传递。这些产品可以随意切割，有利于满足自动化生产和产品维护的要求。导热绝缘垫的工艺厚度从0.5毫米~ 5毫米不等，是专门为利用缝隙传热的设计方案而生产的。它可以填充缝隙，完成发热部件和散热部件之间的传热，还起到减震、隔热、密封等作用。能够满足产品小型化、超薄化的设计要求。它是一种工艺性和可用性很强的新材料，广泛应用于电子电器和新能源汽车产品中。它具有导热、绝缘、抗冲击、表面柔软微粘、易操作等特性，可用于各种不规则零件与散热器、外壳等之间的导热和填充。一些导热硅胶添加了玻璃纤维(或碳纤维)以增加其机械强度。
用于电源、液晶/等离子电视、发光二极管照明、汽车电子、光电、笔记本电脑等行业。
导热垫和导热硅脂的比较；
导热系数：导热硅脂垫和导热硅脂的导热系数分别为1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
绝缘：导热硅脂由于加入了金属粉末，绝缘不良，导热硅脂垫绝缘性能好。1毫米厚的电绝缘指数超过4000伏。
形状：导热硅脂为糊状，导热硅脂垫为片状。
使用方法：导热硅脂涂抹要均匀小心(大尺寸的情况下涂抹更不方便)，容易污染周围设备，造成短路，划伤电子元器件；导热硅胶垫可随意切割，保护膜可撕下直接使用，公差小，干净，节省人工成本。
采用：的厚度作为导热材料填充缝隙，导热硅脂有限，导热硅脂垫的厚度范围为0.5-10mm，适用范围广。
导热效果：相同导热系数的导热硅脂，由于导热硅脂热阻小，比软硅胶导热片更好。因此，为了达到相同的导热率，导热硅脂垫的导热率必须高于导热硅脂。
重新安装方便，但拆卸后不方便重新涂抹导热硅脂。
价格：导热硅脂以较低的价格得到广泛应用。导热硅胶垫多用于笔记本电脑等轻薄小巧精密的电子产品，但价格略高。
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