随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小的元器件中，温度控制成为设计中最重要的挑战之一，即如何在架构紧凑、运行空间更小的情况下，有效带走更大单位功率产生的更多热量。因此，制造商更加重视导热材料(散热垫)和其他可以带走多余热量的技术，这对组件的稳定性和寿命有不利影响。众所周知，结温处的工作温度对电路(晶体管)的耐久性影响很大，如果温度稍微降低(10-15)，器件的使用寿命可以提高两倍。较低的工作温度也可以缩短信号延迟，这有助于提高处理速度。此外，较低的温度还可以降低设备的闲置功耗(耗散功率)，降低总功耗和散热。从工程角度看，如何使材料的不规则表面相匹配，采用高性能导热材料，消除气隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在较低的温度下工作。
500505百万文字论坛综合资料-500308百万文字论坛-780790百万文字论坛红字-798790百万文字论坛下载-500505百万文字论坛雷锋版029-36385686
500505百万文字论坛综合资料-500308百万文字论坛-780790百万文字论坛红字-798790百万文字论坛下载-500505百万文字论坛雷锋版联系电话：15353144584
Q Q：1053362256
传真：029-36385979
地址：陕西省西咸新区泾河新城永乐镇泾晨路泾干四街
温商制造产业园2号楼
